[合同協(xié)議]電子元件加工合同.doc

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合同編號：_________ 電子元件加工合同 甲方：_________________________ 乙方：_________________________ 簽訂日期：______年_____月_____日 第 1 頁 共 5 頁 電子元件加工合同 甲方： 電話： 傳真： 公司地址 乙方： 電話： 傳真： 公司地址 一、加工原件名稱 數(shù)量 點(diǎn)數(shù) 交貨期 板面清潔度 備注 二、加工內(nèi)容 □ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對 □ 漏板 □ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗 □ 成品檢驗(yàn) □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配 □ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ s m t 作業(yè) □ 高溫老化 三、工藝流程 □材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注： □材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □回流 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注： □材料齊套、核對 → □ a 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □固化 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □ b 面插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注： 四、加工周期 材料齊套后周期為 天 ，逾期按加工費(fèi)的 % 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。 五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 % 增值票 六、 保價(jià)金額 ：器件保價(jià)金額為元，如有丟失或損壞，按% 賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為元。 七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 周內(nèi)付清 口其他： 八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 % 每天計(jì)費(fèi)。 九、 加工單價(jià) 名稱型號 數(shù)量 點(diǎn)數(shù) 單價(jià) 總價(jià) 備注 合計(jì) 十、其他 甲方（簽章）： ?? 乙方（簽章）： 代表簽字：?? 代表簽字： 簽訂日期：?? 簽訂日期： 第 4 頁 共 5 頁 合同編號：_________ 本文至此結(jié)束，感謝您的瀏覽! （模板僅供參考） 下載修改即可使用 第 5 頁 共 5 頁