電子元件組裝與焊接工藝標準.ppt

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電子元件組裝與焊接工藝標準,核準：,審核：,制定：,電子元件組裝與焊接工藝標準第1頁共32頁,1.目的：為員工提供檢驗決定“合格”與“不合格”的判定標準及教育訓(xùn)練。2.范圍：適用于本公司所有組裝好電子元件的電路板外觀檢驗工作。3.責任：所有員工需依此要求進行工作﹐管理員培訓(xùn)及監(jiān)督其執(zhí)行。4.參考文件：IPC-A-610C5.要求：詳細可見下彩圖(共30張).,電子元件組裝與焊接工藝標準第2頁共32頁,標準的,可接受,圖1,圖2,5.1.1定位－水平,5.1元器件的安裝、定位的可接收條件,元器件放置于兩焊盤之間位置居中。元器件的標識清晰。無極性的元器件依據(jù)識別標記的讀取方向而放置。且保持一致（從左至右或從上至下）。,極性元件和多引腿元件的放置方向正確。極性元件在預(yù)成形和手工組裝時，極性標識符號要清晰且明確。所有元器件按照標定的位置正確安裝。無極性元件未依據(jù)識別標記的讀取方向一致而放置,電子元件組裝與焊接工藝標準第3頁共32頁,圖4,圖5,安裝在鍍通孔中的元件，從器件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分到器件引腳折彎處的距離，至少相當于一個引腳的直徑或厚度。,引腳的成型-彎曲,1234,4,表1-1元器件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑,電子元件組裝與焊接工藝標準第4頁共32頁,可接受,不接受,１．在零件身的一邊出現(xiàn)明顯的彎曲。２．無彎度。,不接受,1.元件引腳彎折處距離元件體的距離，小于引腳的直徑。2.元器件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分有裂縫。,1.元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。2.元器件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑符合表1-1的要求。3.引腳折彎處的距離至少相當于一個引腳的直徑或厚度。,元器件內(nèi)側(cè)的彎曲半徑未符合表1-1的要求,但元件沒有任何損傷。,標準的,電子元件組裝與焊接工藝標準第5頁共32頁,不接受,標準的,元器件超出板面高度的標準：（D）最小0.4毫米;最大1.5毫米。,元件體與電路板之間的最大距離(D)超出1.5毫米。,由于設(shè)計需要而高出板面安裝的元件,應(yīng)彎曲引腳或用其它機械支撐以防止從焊盤上翹起。,由于設(shè)計需要而高出板面安裝的元件,未彎曲引腳或用其它機械支撐以防止從焊盤上翹起.裝配于印刷線路板表面的元件離板面的高度小于1.5毫米.,圖10,圖12,圖13,圖11,不接受,高散熱元件距離板面1.5毫米，引腳彎曲。,電子元件組裝與焊接工藝標準第6頁共32頁,所有引腿臺肩緊靠焊盤,引腳伸出長度符合要求。,標準的,引腳伸出長度符合要求,元件傾斜不超出限度。,可接受,不接受,元件傾斜超出元件高度的上限,引腿伸出長度不符合要求。,引腳凸出長度要求：（L）最?。汉稿a中的引腳末端可辨識。（L）最大：不超出1.5毫米。,圖14,圖15,電子元件組裝與焊接工藝標準第7頁共32頁,標準的,不接受,5.1.2定位-垂直,連接器與板面緊貼平齊。連接器引腳的針肩支撐于焊盤上，管腳伸出焊盤的長度符合標準的規(guī)定。如果需要，定位銷要完全的插入/扣住PCB板。,由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。元器件的高度不符合標準的規(guī)定。定位銷沒有完全插入/扣住PCB板。元件器件引腳伸出焊盤的長度不符合要求。,圖18,電子元件組裝與焊接工藝標準第8頁共32頁,極性元件的方向安裝錯誤。,標有極性元件的地線較長。極性元件的標識不可見。無極性元件的標識從下向上讀取。,可接受,元器件本體到焊盤之間的距離（H）大于0.4毫米，小于1.5毫米。元器件與板面垂直。元器件的總高度不超過規(guī)定的范圍。,標準的,不接受,圖23,圖24,電子元件組裝與焊接工藝標準第9頁共32頁,,,元器件超出板面的間隙（H）大于1.5毫米。,不接受,不接受,元器件本體與板面的間隙小于0.4毫米。元器件引腳的彎曲內(nèi)徑不符合表1-1的要求。,1,2,標準的,2,1,裝配于印刷電路板非支撐孔中的元件應(yīng)彎曲引腳或用其它機械支撐方法以防止從焊盤上翹起。,圖25,圖26,電子元件組裝與焊接工藝標準第10頁共32頁,傾斜大于１５度。,安裝于非支撐孔的元件引腳未彎曲。,不接受,限位裝置與元件和板面完全接觸。引腳恰當彎曲。,標準的,不接受,,元器件的彎月形涂層與焊接區(qū)之間有明顯的距離。注：涂層與底板距離至少1.5毫米。,不接受,標準的,圖29,圖30,,12,1,2,電子元件組裝與焊接工藝標準第11頁共32頁,5.2元器件的損傷接收條件,1。絕緣套管不能接觸焊點。2。絕緣套管覆蓋需保護的區(qū)域。,標準的,絕緣封套裂口或斷裂，起不到防止短路的作用。與導(dǎo)線交叉的引腳未按規(guī)定加絕緣封套。,不接受,元件引腳上的刻痕、損傷成形不超過引腳直徑的10%。,可接受,圖33,圖34,12,2,1,1,2,電子元件組裝與焊接工藝標準第12頁共32頁,,圖38,電子元件組裝與焊接工藝標準第13頁共32頁,元件體有輕微的刮痕、殘缺，但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。元件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞。,可接受,玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。,不接受,元件的表面已損傷。,不接受,元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，元件嚴重變形。,不接受,圖43,,圖42,圖41,電子元件組裝與焊接工藝標準第14頁共32頁,引腳凸出的標準；（L）最小限度：焊錫中的引腳末端可辨識。（L）最大限度：不超過1.5毫米。,焊點表層凸面，焊錫過多致使引腳形狀不可辨識。,不接受,圖44,圖47,圖45,5.3元件引腳凸出及焊錫點的接收條件,,,電子元件組裝與焊接工藝標準第15頁共32頁,圖50,圖51,,電子元件組裝與焊接工藝標準第16頁共32頁,電子元件組裝與焊接工藝標準第17頁共32頁,圖57,圖56,5.4底板清潔度接收條件,圖58,,電子元件組裝與焊接工藝標準第18頁共32頁,網(wǎng)狀焊錫。,不接受,焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接。（短路）,不接受,焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。焊錫球/潑濺在一般工作條件下會松動。,不接受,圖59,圖62,,電子元件組裝與焊接工藝標準第19頁共32頁,在印刷板表面有白色殘留物。在焊接端子上或端子周圍在白色殘留物存在。,不接受,焊點及周圍有白色結(jié)晶。,不接受,表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如：灰塵、纖維絲渣滓、金屬顆粒等。,不接受,圖63,圖65,圖64,助焊劑殘留在連接盤、元器件引線或?qū)Ь€上，或圍繞在其周圍，或在其上造成了橋連。助焊劑殘留物未接近組裝件的測試點。助焊劑殘留物未影響目視檢查。,可接受,電子元件組裝與焊接工藝標準第20頁共32頁,針孔不超過焊點的25%。,可接受,,圖67,5.5針孔及毛刺的接收條件,電子元件組裝與焊接工藝標準第21頁共32頁,阻焊膜（綠油）在經(jīng)過焊接工藝后,不出現(xiàn)裂痕、剝落、起泡、分層。,標準的,阻焊膜（綠油）在經(jīng)過焊接工藝后,出現(xiàn)裂痕、起泡。,不接受,5.6阻焊膜(綠油)及焊盤翹起的接收條件,圖70,電子元件組裝與焊接工藝標準第22頁共32頁,電子元件組裝與焊接工藝標準第23頁共32頁,無粘膠在待焊表面.粘膠位于各焊盤中間.,元件無任何損傷或壓痕。元件無偏移.錫點正常潤濕。,標準的,標準的,5.7片式元件的貼裝、焊錫、偏移、損傷、錫珠的接收條件,不接受,元件貼裝顛倒。,圖78,電子元件組裝與焊接工藝標準第24頁共32頁,焊盤和待焊端被粘膠污染，未形成焊點。,不接受,可焊端被粘膠污染，導(dǎo)致焊錫不足75%。,不接受,粘膠在元件下可見，但末端焊點寬度達75%以上。,可接受,電子元件組裝與焊接工藝標準第25頁共32頁,最大焊點高度（E）可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。,元件側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的25%，或焊盤寬度的25%。,不接受,元件側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的25%，或焊盤寬度的25%。,不接受,可接受,圖85,圖86,電子元件組裝與焊接工藝標準第26頁共32頁,元件可焊端與焊盤未形成焊點。,不接受,元件可焊端偏移超出焊盤。,不接受,圖89,電子元件組裝與焊接工藝標準第27頁共32頁,,,,針孔或擊穿孔小于焊點的25%。,可接受,焊點裂縫。,不接受,焊料不足及焊錫未潤濕焊盤及可焊端。,不接受,焊錫厚度不到元件厚度的25%。,不接受,圖92,圖91,圖90,圖93,電子元件組裝與焊接工藝標準第28頁共32頁,,不接受短路,,,不接受錫珠,不接受錫珠,,不接受損傷,不接受短路,不接受開裂,不接受損傷,,,不接受元件末端翹起（墓碑）,圖97,圖95,圖96,圖98,圖101,圖94,圖99,,第29頁共32頁電子元件組裝與焊接工藝標準,,,錫點伸展由焊盤到元件直徑不足30%，元件的可焊端兩邊未有焊錫。（少錫）,不接受,錫點呈內(nèi)凹及伸展由焊盤到元件直徑的30%，元件的可焊端三邊都有焊錫。錫點正常潤濕。,標準的,元件可焊端與焊盤接觸不足75%（偏位）。,不接受,元件側(cè)面及末端偏移。元件可焊端與焊盤接觸不足75%。,不接受,元件無側(cè)面偏移，元件可焊端與焊盤接觸大于75%,可接受,圖102,圖103,圖104,圖105,圖106,電子元件組裝與焊接工藝標準第30頁共32頁,,元件的一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸。,不接受,側(cè)面偏移超過引腳寬度的25%,,不接受,,,不接受,側(cè)面偏移超過引腳寬度的25%,元件無側(cè)面及末端偏移，方向擺放正確，錫點正常潤濕。,標準的,圖107,圖108,圖109,圖110,電子元件組裝與焊接工藝標準第31頁共32頁,,,,元件的一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸。,不接受,不接受,焊料不足（少錫）。,不接受,焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接（短路）。,不接受,錫珠,圖111,圖112,圖113,圖114,電子元件組裝與焊接工藝標準第32頁共32頁,