PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示.ppt

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1,教您如何認(rèn)識(shí) PCBA元件極性,2,一.電子零件分類 二.極性識(shí)別方法 三.常用名詞解釋,目錄,3,一.電子零件分類,4,1. 電阻 2. 電容 3. 電感 4. LED 5. 二極管 6. 三極管,7. 晶振 8. IC 9. BGA 10.連接器 11.保險(xiǎn)絲 12.其它類型,二.極性識(shí)別方法,二.1.零件類型的介紹,5,極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB (印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱為反向不良. 當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.,什么是極性?,6,如何識(shí)別極性?,極性正確,極性反向,7,反向造成的嚴(yán)重后果﹗,重大品質(zhì)異常1.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.,8,重大品質(zhì)異常2.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.,反向造成的嚴(yán)重后果﹗,,,9,二.2.零件極性介紹 2.1.電阻(Resistor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Res,在PCB板上用R代表. 特性:可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換 元件.主要作用為分壓﹑分流﹑限流﹑降壓﹑阻抗匹配 等. 類型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片載體型﹑芯片陣列型. 極性標(biāo)示方法: 1.片式電阻:無極性要求. 2.芯片陣列型:無極性要求. 3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).,二.極性識(shí)別方法,10,二.極性識(shí)別方法,2.1.1.片式電阻(無極性).,2.1.2.芯片陣列型(無極性).,11,二.極性識(shí)別方法,2.1.3.SIP/SOP/芯片載體型. 零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).,12,2.2.電容(Capacitor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Cap,在PCB板上用C代表. 特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中 起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用. 類型:陶瓷電容﹑鉭質(zhì)電容﹑鋁電解電容. 極性標(biāo)示方法: 1.陶瓷電容:無極性要求. 2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極. 3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.,二.極性識(shí)別方法,13,二.極性識(shí)別方法,,在電容家屬中,我可是沒有極性要求的陶瓷電容哦﹗,2.2.1.陶瓷電容(無極性).,14,二.極性識(shí)別方法,2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性). PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.,15,二.極性識(shí)別方法,2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性). PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示,3斜角標(biāo)示.,16,二.極性識(shí)別方法,2.2.3.鋁電解電容(有極性). 零件標(biāo)示:1色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1色帶或“+”號(hào)代表正極.,17,二.極性識(shí)別方法,2.2.3.鋁電解電容(有極性). 零件標(biāo)示:1色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1“+”號(hào)代表正極.,18,2.3.電感(Inductor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Induct,在PCB板上用L代表. 特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為 遏流﹑退耦﹑濾波﹑調(diào)諧﹑延遲﹑補(bǔ)償﹑高頻率波﹑ 振蕩等. 類型:片式﹑線圈﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等. 極性標(biāo)示方法: 1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無極性要求. 2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.,二.極性識(shí)別方法,19,二.極性識(shí)別方法,2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無極性).,20,二.極性識(shí)別方法,2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無極性).,21,二.極性識(shí)別方法,2.3.2.多Pin電感類(有極性). 零件標(biāo)示:1圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn). PCB標(biāo)示:1圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).,22,二.極性識(shí)別方法,2.4.發(fā)光二極管(Light Emitting Diode) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱LED,在PCB板上用CR/D/LED代表. 特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光 能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過時(shí),就會(huì) 發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷? 類型:片式﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: 1.LED:有極性要求,需要用萬用表測(cè)量確認(rèn)極性. 2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.,23,二.極性識(shí)別方法,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:用萬用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng). PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠代表,2色帶代表,3絲印尖角代表.,24,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:用萬用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng) PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母K或C代表,2絲印大“匚”框代表.,二.極性識(shí)別方法,25,二.極性識(shí)別方法,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 極性標(biāo)示:1零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊. 2零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.,26,2.4.3.在確認(rèn)LED方向時(shí),需要借助于萬用表測(cè)量.,二.極性識(shí)別方法,27,2.4.3.1.在使用萬用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是 否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.,二.極性識(shí)別方法,28,2.4.3.2.將萬用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色 按扭,同時(shí)確認(rèn)萬用表是否顯示V/DC.如果是其它型 號(hào)的萬用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.,二.極性識(shí)別方法,29,2.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方 向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.,二.極性識(shí)別方法,30,2.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整 LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量 兩端即可.如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.,二.極性識(shí)別方法,,31,2.5.二極管(Diode) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Dio,在PCB板上用CR/D/V代表. 特性:通過PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要 應(yīng)用于磁盤驅(qū)動(dòng)器,開關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域. 類型:片式﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: 1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極. 2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.,二.極性識(shí)別方法,32,二.極性識(shí)別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹槽標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3絲印尖角標(biāo)示.,33,二.極性識(shí)別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母C/K標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3大“匚”框標(biāo)示.,34,二.極性識(shí)別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2顏色標(biāo)示(玻璃體). PCB負(fù)極標(biāo)示:1絲印大“匚”框標(biāo)示.,35,2.5.2.其它封裝類型(有極性). 零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”.,二.極性識(shí)別方法,36,二.極性識(shí)別方法,2.6.晶體管(Transistor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表. 特性:內(nèi)部含有兩個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體 器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開關(guān)的作用.包括金屬氧化 物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制﹑轉(zhuǎn)爐﹑ 放大器﹑開關(guān)﹑電源電路﹑驅(qū)動(dòng)器(繼電器﹑存儲(chǔ)器﹑ 顯示器). 類型:片式﹑線圈﹑SOP﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等. 極性標(biāo)示方法: 1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).,37,二.極性識(shí)別方法,2.6.1零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.,38,二.極性識(shí)別方法,2.6.2.出現(xiàn)下圖類型零件時(shí),零件本體無極性點(diǎn),但 PCB有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的大焊端與PCB上大PAD 對(duì)應(yīng).,,,零件反面大焊端,,兩者對(duì)應(yīng),PCB板上大PAD,39,2.7.晶振(Crystal/OSC) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表. 特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻 率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件. 類型:片式﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: 1.零件標(biāo)示方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示. 2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,40,二.極性識(shí)別方法,在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒極性要求哦！,2.7.1.兩PIN晶振無極性要求.,41,二.極性識(shí)別方法,2.7.2.多焊端晶振(有極性). 極性標(biāo)示:1本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.,42,二.極性識(shí)別方法,2.7.2.多焊端晶振(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2正面大PAD/金邊標(biāo)示,3反面PAD斜角.,43,二.極性識(shí)別方法,2.7.3.其它類型零件(有極性). 極性標(biāo)示:1零件尖角,2零件本體凹槽.,要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!,44,2.8.集成電路(Integrated Circuit) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear. 類型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC. 極性標(biāo)示方法: 1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示. 2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,45,二.極性識(shí)別方法,2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1大PAD標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).,這邊沒引腳哦！,46,二.極性識(shí)別方法,2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示,3凹槽標(biāo)示.,47,2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3斜邊標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,48,2.8.2.SOP類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,49,2.8.2.SOP類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.,二.極性識(shí)別方法,50,二.極性識(shí)別方法,2.8.3.QFP類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.,51,二.極性識(shí)別方法,2.8.3.QFP類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2反面標(biāo)示.,52,2.8.4.PLCC類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2斜邊標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,53,二.極性識(shí)別方法,2.8.5.QFN類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).,54,二.極性識(shí)別方法,2.8.5.QFN類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2斜邊標(biāo)示.,55,2.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE來幫您處理！,二.極性識(shí)別方法,56,2.9.柵格排列球形腳芯片(Ball Grid Array) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共 面狀況好等優(yōu)點(diǎn). 類型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA. 極性標(biāo)示方法: 1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示. 2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1或A”標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,57,二.極性識(shí)別方法,2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).,58,二.極性識(shí)別方法,2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).,59,二.極性識(shí)別方法,2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).,60,二.極性識(shí)別方法,2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!,要記住我哦!有金邊但不代表極性點(diǎn).,61,2.10.連接器(Connector) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Con,在PCB板上用J/P代表. 特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè) 子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能在子系 統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響 (如信號(hào)失真,衰減). 類型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI. 極性標(biāo)示方法: 零件標(biāo)示方法:“△”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示. PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,62,二.極性識(shí)別方法,2.10.1.DIP/SIP/HDR(無極性).,63,二.極性識(shí)別方法,2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.,64,二.極性識(shí)別方法,2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.,4個(gè)腳,5個(gè)腳,65,二.極性識(shí)別方法,2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口.,66,二.極性識(shí)別方法,2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.,67,二.極性識(shí)別方法,2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.,當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!,68,二.極性識(shí)別方法,2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.,,69,二.極性識(shí)別方法,2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向.,,,70,2.11.保險(xiǎn)絲(Fuse) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Fuse,在PCB板上用F代表. 特性:對(duì)電子元器件起過載保護(hù)作用.在電流過大﹑負(fù)荷超過元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開,使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過載保護(hù)的場(chǎng)合. 類型:表面貼裝型﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: PCB與零件無極性要求.,二.極性識(shí)別方法,71,2.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無極性).,二.極性識(shí)別方法,72,二.極性識(shí)別方法,2.12.其它類型零件. 2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.,73,2.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.,二.極性識(shí)別方法,74,2.12.3.該模組類型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.,二.極性識(shí)別方法,零件半月形缺口,PCB上極性點(diǎn),PCB上絲印斜邊,75,發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?,通過本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見零 件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性 是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清 楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長(zhǎng)/組長(zhǎng)/品管/PE/ QE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開始 生產(chǎn)!),76,三.名詞解釋 SMT:Surface Mounting Technology (表面貼裝技術(shù)) PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù)) PCB:Printed Circuit Board (印刷電路板) SMA:Surface Mounted Assembly (表面組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面組裝元件) SMD:Surface Mounted Devices (表面組裝器件) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝),三.名詞解釋,77,無源器件:Passive component (被動(dòng)器件) 磁珠:Bear 電阻(Res):Resistor 電容(Cap):Capacitor 電感(Induct):Inductor 排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network 陶瓷電容(Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor 鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor,三.名詞解釋,78,保險(xiǎn)絲:Fuse 繼電器:Relays 電感濾波器:Filters 變壓線圈:Transformer 發(fā)光二極管(LED):Light Emitting Diode 單列直插封裝(SIP):Single In –line Package 雙列直插封裝(DIP):Double In –line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package 無引線陶瓷芯片載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier 金屬電極無引腳元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components,三.名詞解釋,79,有源器件:Active Component(主動(dòng)器件) 晶振:Crystal 二極管:Diode 三極管:Transistor 場(chǎng)效應(yīng)管:Mosfet 集成電路(IC):Integrated Circuit 芯片尺寸封裝CSP:Chip Size Package 柵格排列球行腳芯片(BGA):Ball Grid Array 四邊直插式封裝(QIP):Quad In - line Package 塑料焊球陣列(PBGA):Plastic Ball Grid Array,三.名詞解釋,80,小外形封裝(SOP):Small On a Package 小外形二極管(SOD):Small Outline Diode 小外形晶體管(SOT):Small Outline Transistor 四邊L形引腳扁平封裝(QFP):Quad Flat Package 薄型小外形封裝(TSOP):Thin Small Outline package 四邊無引腳扁平封裝(QFN):Quad Flat Pack – No Leads 兩邊無引腳扁平封裝(QBN):Quad Both Pack – No Leads 細(xì)間距小外形封裝(SSOP):Shrink Small Outline Package J形引腳塑膠載體封裝(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier 塑料四邊L形引腳扁平封裝(PQFP):Plastic Quad Flat Package,三.名詞解釋,81,薄形:Thin 塑料:Plastic 小外形:Small 細(xì)間距:Shrink 引腳間距:Lead Pitch 塑料扁平封裝(PFP):Plastic Flat Package 超小外形封裝(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin 超細(xì)間距:Ultra Fine Pitch(引腳中心距和導(dǎo)體間距為0.010英 寸)或更小,三.名詞解釋,82,The end - thanks!,