SMT生產(chǎn)工藝問題.ppt

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,SMT生產(chǎn)工藝100問,SMT生產(chǎn)工藝100問,1、一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為多少？濕度是多少？答：溫度：253℃濕度：40%-70%2、錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具有哪些？答：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔點(diǎn)是多少？答：Sn/Pb合金,63/37183℃4、錫膏中主要成份分為哪兩大部分？答：錫粉和助焊劑5、助焊劑在焊接中的主要作用是什么？答：去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少？重量之比約為多少？答：體積之比約為1:1,重量之比約為9:17、錫膏的取用有什么原則？答：先進(jìn)先出8、錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過哪兩個(gè)重要的過程？答：回溫、攪拌,SMT生產(chǎn)工藝100問,9、鋼板常見的制作方法有哪些？答：蝕刻、激光、電鑄10、SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思是什么？答：表面粘著（或貼裝）技術(shù)11、ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思是什么？答：靜電放電12、回流焊一般可分為幾個(gè)區(qū)？答預(yù)熱區(qū)均溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)13、我們經(jīng)常使用的無鉛焊錫成分為Sn/Ag/Cu，其合金的比例是多少及熔點(diǎn)溫度為多少答：96.5/3.0/0.5217℃;14、濕敏元件防潮柜管制的相對(duì)溫濕度是多少？答：10％-20％15、常用的SMT鋼板的材質(zhì)是什么？答：不銹鋼,SMT生產(chǎn)工藝100問,16、常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)和主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有哪些？答：被動(dòng)元器件：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件有：電晶體、IC等17、常用的SMT鋼板的厚度是多少？答：0.15mm(或0.12mm)，或具體依產(chǎn)品確定厚度18、靜電電荷產(chǎn)生的種類有哪些？靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響有哪些？答：種類有：摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽19、英制尺寸長(zhǎng)x寬0603等于多少？公制尺寸長(zhǎng)x寬3216等于多少？答：長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為多少？答:阻值為56R21、ECN中文全稱是什么？此文件必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效文件！答:工程變更通知單,SMT生產(chǎn)工藝100問,22、５S的具體內(nèi)容分別為哪些？答：整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)23、PCB為什么要進(jìn)行真空包裝？答：目的是防塵及防潮24、機(jī)器更換物料時(shí)，需對(duì)照什么？答：1.對(duì)照舊料盤與新料盤的料號(hào)2.對(duì)照舊料盤與新料盤的規(guī)格3.對(duì)照舊料盤與新料盤的誤差值與耐壓值25、品質(zhì)“三不政策”是什么？答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品26、QC七大手法中魚骨圖查原因中４M1H分別是哪些？答：（中文）:人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境27、ISO9001是什么體系？ISO14001是什么體系？答：ISO9001是質(zhì)量管理體系。ISO14001是環(huán)境管理體系。,SMT生產(chǎn)工藝100問,28、為什么錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫？答：目的是讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利于印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生錫珠29、HS50機(jī)器可貼哪些元器件？答：電阻、電容、SOP16、PLCC28、SOT-23、SOT-89、二極管等；30、SMT中PCB定位方式有哪些？答：機(jī)械孔定位雙夾邊定位板邊定位真空定位31、絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值是多少？，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。┦鞘裁?？答：阻值是2700Ω即2.7K，4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。┦?8532、BGA本體上的絲印包含哪些信息？答：廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等33、208pinQFP的pitch為多少？答:0.5mm34、QC七大手法是哪幾種？答:統(tǒng)計(jì)分析表、數(shù)據(jù)分層法、排列圖（柏拉圖）、因果分析圖（又稱魚骨圖）、直方圖、散布圖、控制圖,SMT生產(chǎn)工藝100問,35、SOP的中文意思是什么？其文件為提供正確的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。答：作業(yè)指導(dǎo)書36、助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)有什么作用？答：進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作37、SMT手貼作業(yè)時(shí)，需要注意哪些？答：1.所手貼的物料需組長(zhǎng)和QC量測(cè)及確認(rèn)2.填寫手補(bǔ)單3.手貼時(shí)需確認(rèn)是否為有極性的物料4.對(duì)手貼的PCB做標(biāo)示，便于下一工位區(qū)分38、SMT常見的IC，可分為哪些？答：SOPQFPPLCCQFNBGA39、設(shè)備程序坐標(biāo)是為相對(duì)坐標(biāo)，還是絕對(duì)坐標(biāo)？答：絕對(duì)坐標(biāo)40、PCB翹曲規(guī)格有什么要求？答:不超過其對(duì)角線的0.7%41、爐前人員在作業(yè)時(shí),需檢查哪些不良現(xiàn)象?答:移位側(cè)立反背漏件極性42、目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑多少？答:0.76mm,SMT生產(chǎn)工藝100問,43、簡(jiǎn)述SMT換線流程？答：領(lǐng)料-備料-核對(duì)物料-印刷-程序調(diào)試-生產(chǎn)首件-依據(jù)BOM,圖紙,樣品核對(duì)首件-確認(rèn)OK后開始量產(chǎn)44、SMT在印刷后,過多久未生產(chǎn)的PCB需清洗？答：4個(gè)小時(shí)45、常見的SMT零件包裝其卷帶式盤直徑有哪些？答：13寸,７寸46、SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um，為什么？答：可以防止錫球不良之現(xiàn)象47、按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)說明什么？答：錫膏與波焊體無附著性48、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示什么意思？答:IC受潮且吸濕49、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的應(yīng)該是多少？答:90%:10%,50%:50%,SMT生產(chǎn)工藝100問,51、機(jī)種切換時(shí)，做哪些準(zhǔn)備及確認(rèn)？答：確認(rèn)機(jī)器程式正確。?確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與上料卡相對(duì)應(yīng)。?確認(rèn)所有軌道寬度和定位針在正確位置。?確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝于料臺(tái)上。?確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。?確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。?檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。?檢查貼片元件及位置是否正確?檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。52、100NF組件的容值與0.10uf是否相同？答：相同53、SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么？答：陶瓷54、有鉛制程中回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度多少度最適宜？答：215℃,SMT生產(chǎn)工藝100問,55、SMT排阻有無方向性？貼片電容有沒有方向？答：無有，貼片鉭電容，貼片電解電容。56、SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為多少？答：5KG/cm257、SMT常見之檢驗(yàn)方法有哪些？答：目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)（X-RAY）、機(jī)器視覺檢驗(yàn)(AOI)58、鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式是什么？答：傳導(dǎo)+對(duì)流59、目前BGA材料其錫球的主要成份是什么？答:Sn90Pb1060、儲(chǔ)藏錫膏的冰箱溫度設(shè)置在多少度？在使用時(shí)應(yīng)回溫幾個(gè)小時(shí)？答：1-5℃4-8個(gè)小時(shí)61、設(shè)備拋料有哪些原因？答：元件庫(kù)參數(shù)錯(cuò)誤FEEDER取料不良NOZZLE反白造成影像識(shí)別錯(cuò)誤,SMT生產(chǎn)工藝100問,62、質(zhì)量控制的對(duì)象是？答：過程63、焊錫特性有哪些？答：融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好64、回焊爐零件更換制程條件變更是否需要重新測(cè)量溫度曲線？答：需要65、錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè)試哪些內(nèi)容？答：錫量、錫膏厚度、錫膏印出之寬度66、SMT零件供料方式有哪些？答：振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器67、SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)？答:凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)68、目檢工位若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)？答:BOM、廠商確認(rèn)、樣品板69、若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)多少？答:8mm,SMT生產(chǎn)工藝100問,70、回流焊爐常見的有哪些種類？答:熱風(fēng)式回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t、laser回流焊爐、紅外線回流焊爐71、SMT零件樣品試作可采用哪些方法？答：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝72、常用的MARK形狀有哪些？答：圓形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、萬字形73、SMT因ReflowProfile設(shè)置不當(dāng),可能造成零件微裂的是哪些區(qū)域？答：預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)74、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成哪些不良？答：空焊、偏位、墓碑75、SMT零件維修的工具有哪些？答：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍,鑷子76、QC分為哪些？答：IQC、IPQC、FQC、OQC,SMT生產(chǎn)工藝100問,77、所謂不合格，通常分為？答：不合格品與不合格項(xiàng)78、靜電的特點(diǎn)是什么？答：小電流、受濕度影響較大79、高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycletime應(yīng)是否盡量均衡？答：需要80、品質(zhì)的真意是什么？答：第一次就做好81、貼片機(jī)貼裝的順序應(yīng)該是怎樣？答：先貼小零件，后貼大零件82、SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為哪兩種？答：LEAD與LEADLESS83、常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),分別是哪三種？答：接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)84、SMT制程中沒有LOADER是否可以生產(chǎn)？答：可以,SMT生產(chǎn)工藝100問,85、SMT的簡(jiǎn)易流程是什么？答:錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊86、溫濕度敏感零件開封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為什么顏色,零件方可使用？答：藍(lán)色87、尺寸規(guī)格24MM*12MM哪個(gè)是料帶的寬度？答：24MM88、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？答：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.鋼板背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)木凭颓逑磩?9、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因有哪些？答：PCBPAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低,SMT生產(chǎn)工藝100問,90、一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的是什么？答：a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體91、回流焊的溫度是否需要測(cè)試？答：每班交接班半小時(shí)后使用專用的爐溫測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，另：進(jìn)行生產(chǎn)機(jī)種切換后需重新測(cè)量爐溫OK后方可批量生產(chǎn)。92、如果生產(chǎn)無鉛的產(chǎn)品，我們需要做哪些基礎(chǔ)工作？答：a.檢查所有物料是否有ROHS標(biāo)示、所用錫膏是否為指定的無鉛專用錫膏，所有無鉛物料是否在規(guī)劃的ROHS區(qū)域存放。b.是否使用規(guī)劃的ROHS專用生產(chǎn)線生產(chǎn)，是否使用專用的周轉(zhuǎn)工具、維修用品，設(shè)備能力及參數(shù)是否符合ROHS制程要求。c.所有相關(guān)的人員是否經(jīng)過ROHS知識(shí)培訓(xùn)，合格上崗，使用的耗材是否為環(huán)保用品。d.以上各項(xiàng)是否經(jīng)過生產(chǎn)及工程確認(rèn)，IPQC進(jìn)行點(diǎn)檢。,SMT生產(chǎn)工藝100問,93、每種機(jī)型生產(chǎn)時(shí)都需要進(jìn)行首件核對(duì)，請(qǐng)問首件核對(duì)的工作包括哪些？答：a.確認(rèn)生產(chǎn)制程及設(shè)備上的站位和物料是否正確。b.確認(rèn)錫膏是否使用正確，記錄各設(shè)備使用的程序名稱及版本。c.確認(rèn)貼裝的精度，依據(jù)BOM,圖紙，ECN等資料核對(duì)所貼裝物料規(guī)格及極性是否正確，阻容件需進(jìn)行測(cè)試，LED需點(diǎn)亮。d.確認(rèn)產(chǎn)品過爐后的品質(zhì)是否OK，以上各工序異常均需通知相關(guān)人員停機(jī)調(diào)整。直至OK后方可量產(chǎn)。94、傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點(diǎn)有哪些？答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動(dòng)化95、過回流焊時(shí)的溫度設(shè)定是根據(jù)什么？答：利用測(cè)溫器量測(cè)出適用之溫度。95、IPQC在QC中主要擔(dān)當(dāng)什么責(zé)任？答：首件及制程巡回檢查設(shè)備（制程）的點(diǎn)檢發(fā)現(xiàn)制程異常96、爐后目檢人員檢驗(yàn)時(shí)所需要的工具有？答：10倍放大鏡鑷子靜電周轉(zhuǎn)拖盤,SMT生產(chǎn)工藝100問,97、通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為多少？而對(duì)于較大間距印刷速度范圍為多少？答：20MM/S~40MM/S40MM/S~60MM/S98、刮刀運(yùn)行角度為多少時(shí)？錫膏的印刷的品質(zhì)最佳。答：60-6599、一般錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)多少轉(zhuǎn)后再印刷為宜？答：3轉(zhuǎn)100、松下MPAV2B設(shè)備，其程序主要由哪幾部分組成？答：NC程序排列程序PCB程序MAKE程序101、網(wǎng)板與PCB之間無間隙印刷稱為接觸式印刷，它適用什么印刷？答：細(xì)間距或超細(xì)間距,SMT生產(chǎn)工藝100問,102.回流焊預(yù)熱區(qū)的加熱速率最大為多少？典型為多少？其作用是防止熱應(yīng)力對(duì)元器件的損傷。答：4℃/秒2℃/秒103、焊點(diǎn)溫度處于熔點(diǎn)之上的時(shí)間稱為浸潤(rùn)時(shí)間，對(duì)于大多數(shù)錫膏來說浸潤(rùn)時(shí)間為多少？答：30S~60S104、刮刀長(zhǎng)度方向上的壓力一般為多少？答：0.2N/MM~0.5N/MM105、哪些不良現(xiàn)象發(fā)生在貼片段？答：側(cè)立反背漏件多件極性方向106.OHSAS18000時(shí)什么體系答：職業(yè)安全衛(wèi)生管理體系。107、SMT產(chǎn)品物料包括哪些？答：PCB電子元器件錫膏,SMT生產(chǎn)工藝100問,108、印刷錫膏機(jī)有哪幾種？答：手印鋼板臺(tái)半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)視覺印刷機(jī)110、錫膏印刷所需管制的幾個(gè)重要參數(shù)是什么？答：印刷速度印刷的壓力網(wǎng)板分離的速度網(wǎng)板之間的間隙111、PCB儲(chǔ)存時(shí)間大于3個(gè)月小于6個(gè)月，需烘烤溫度設(shè)置為多少？答：120℃5℃112、鋼網(wǎng)使用次數(shù)多了，有什么影響？答：鋼網(wǎng)張力變小鋼片變薄113、SPC的定義是什么？答：統(tǒng)計(jì)過程控制114、有鉛烙鐵溫度一般為多少？無鉛烙鐵溫度一般為多少？烙鐵焊接時(shí)間一般控制在多少秒？答：32510℃35010℃時(shí)間控制在2~3秒,SMT生產(chǎn)工藝100問,115、正常情況下，全自動(dòng)絲網(wǎng)機(jī)視覺對(duì)位系統(tǒng)需確認(rèn)多少個(gè)點(diǎn)？答：4個(gè)，PCB和鋼網(wǎng)MARK各2個(gè)。116、無鉛一般用什么標(biāo)示？答：G/PP/BG/S無鉛117、清洗鋼網(wǎng)時(shí)，所需要的工具？答：防靜電手刷清洗劑風(fēng)槍118、元器件進(jìn)行包裝有何作用？答：在組裝前對(duì)元件的保護(hù)能力.提高組裝過程中貼片的質(zhì)量和效率提高組裝過程中貼片的效率便于對(duì)生產(chǎn)的物料管理119、PDCA的定義是什么答：計(jì)劃-執(zhí)行-檢查-改善。120、紅膠板必須在幾小時(shí)內(nèi)過爐完成？答：必須在72小時(shí)內(nèi)完成。,SMT生產(chǎn)工藝100問,121、IC方向如何識(shí)別？答：1.IC上最黑的點(diǎn)為第一腳。2.IC缺口方向?qū)Φ谝荒_。3.IC斜邊對(duì)第一腳的邊。4.元件絲印標(biāo)識(shí)面向讀者,從順時(shí)針讀取標(biāo)識(shí)的第一個(gè)字母對(duì)應(yīng)第一腳。122、鉭電容的標(biāo)識(shí)是正極還是負(fù)極？二極管標(biāo)識(shí)是正極還是負(fù)極？答：鉭電容表示正極，二極管標(biāo)識(shí)負(fù)極。123、錫膏的厚度一般在多少范圍？答：錫膏的厚度一般在鋼網(wǎng)厚度30um,SMT生產(chǎn)工藝100問,SMT生產(chǎn)工藝流程,NG,NG,OK,NG,NG,NG,OK,OK,雙面板,OK,OK,OK,NG,OK,退倉(cāng),檢查PCB,網(wǎng)印焊膏(膠水),貼裝元件測(cè)試首件,交技術(shù)人員重新核對(duì),生產(chǎn)線目視檢查,QC目視檢查,,清洗處理,維修處理,回流焊,QA檢查,入倉(cāng)出貨,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1.以上工藝流程為雙面錫膏板。2.若一面膠水一面錫膏,則先貼錫膏,再貼膠水面。,SMT生產(chǎn)工藝100問,IQC,來料,貨倉(cāng)點(diǎn)數(shù),IPQC,制程檢驗(yàn),,,,,,巡檢,首件確認(rèn),,,異常,生產(chǎn),OK,,,通知責(zé)任人員,,制程異常改善措施要求,,IPQC跟蹤確認(rèn),,NG,,通知進(jìn)料檢驗(yàn),抽樣檢驗(yàn),,進(jìn)料檢驗(yàn)報(bào)告,,判定,入庫(kù),OK,,,,,,,,,,,退貨,急料,,材料審核會(huì)議,,,,挑選或返工,特采上線,退貨,,,,,NG,OK,OK,,,,QA,成品檢驗(yàn),,抽檢,,,抽樣計(jì)劃表,修理,QC全檢,入庫(kù),,出貨檢驗(yàn)報(bào)告,,QC,成品、半成品檢驗(yàn),,全檢,,,,判定,,NG,合格,拒收,NG,,OK,判定,QA,OK,,OK,,,,通知責(zé)任人員,,,,,客戶服務(wù),客戶投訴,品質(zhì)部主管接收,制定執(zhí)行糾正/預(yù)防措施,客戶投訴檢討分析,跟進(jìn)糾正/預(yù)防措施,回復(fù)客戶,,,,,,糾正、預(yù)防性行動(dòng)要求,執(zhí)定短期措施長(zhǎng)期措施,,,,,,,NG,,NG,,NG,NG,,OK,品質(zhì)保證流程圖,,